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半固态连接处密封圈

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半固态连接处密封圈

产品属性

  • 所属分类:镁合金半固态系列
  • 产品编号:1569807908
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2019-09-30
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

唐山半固态配件



    产品名称:半固态连接处密封圈

    产品型号:450T/300T/200T

       半固态配件成型技术是20世纪70年代由美国麻省理工学院Flemmings教授根据球状非枝晶的奇异特性而研究开发出来的。半固态配件成型技术因其突出的强化效果而受到广大科技工作者的关注,成为近年来研究的热点之一。


       半固态配件成型技术包括触变铸造、触变锻造、半固态轧制和射铸成型几种工艺,但应用最广的是触变铸造。触变铸造是指把经在固-液温度区间搅拌的金属先制成非枝晶淀料,然后根据所做零件的大小截成小的坯料,再将坯料重新加热到半固态温度后压入模具的方法。


半固态配件组织的形成机理:

(1)枝晶断裂机制

       在合金的凝固过程中,当结晶开始时晶核是以枝晶方式生长的。在较低温度下结晶时,经搅拌的作用,晶粒之间将产生相互碰撞,由于剪切作用致使枝晶臂被打断,这些被打断的枝晶臂将促进形核,形成许多细小的晶粒。随着温度的降低,这些小晶粒从蔷薇形结构将逐渐演化成更简单的球形结构。


(2)枝晶熔断机制

       在剧烈的搅拌下,晶粒被卷入高温区后,较长的枝晶臂容易被热流熔断,这是由于枝晶臂根部的直径要比其它部分小一些,而且二次枝晶臂根部的溶质含量要比它表面稍微高一些,因此枝晶臂根部的熔点要低一些,所以搅拌引起的热扰动容易使枝晶臂根部发生熔断。枝晶碎片在对流作用下,被带入熔体内部,作为新的长大核心而保存下来,晶粒逐渐转变为近球形。


(3)晶粒漂移、混合—抑制机制

       在搅拌的作用下,熔体内将产生强烈的混合对流,凝固过程是就在激烈运动的条件下进行,因而是一种动态的凝固过程。结晶过程是晶体的形核与长大的过程,强烈的对流使熔体温度均匀,在较短的时间内大部分熔体温度都降到凝固温度,再由于成分过冷,熔体中存有大量的有效形核质点,在适宜条件下能以非均匀形核的方式形成大量晶核,而混合对流引起的晶粒漂移又极大的增大了形核率。然而在长大过程中,强烈的混合对流则极大的改善了熔体中的传热和传质过程,对晶体的生长起到了强烈的抑制作用。

       由于混合对流作用,使得熔体的温度和成分相对均匀。所谓的混合—抑制机制正是指这种环境不利于择优生长,或者说这种生长方式受到了强烈地抑制,而只能选择各个方向长大,于是获得了球状的非枝晶组织。


(4)枝晶弯曲机制

       Vogel和Doherty等人认为枝晶臂在流动应力作用下会发生弯曲,并且位错的产生将导致塑性变形的产生。在固相线以上温度时,位错间发生攀移并且互相结合形成晶界,当相邻晶粒的取相差超过20晶粒晶界能超过固液界面能的两倍,液体就将润湿晶界并沿着晶界迅速渗透,从而使枝晶臂与主干分离。

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